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面对这一市场机遇，SHW已构建五大核心装备体系，涵盖XOI复合衬底全自动键合设备、全自动混合键合设备、BSPDN全自动键合设备、高真空异质键合设备以及D2W混合键合晶圆表面处理系统。同时，公司正同步开发键合界面检测与退火设备，可支持4至12英寸晶圆，适用于先进封装、衬底制造等多种应用场景。
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